层压技术

LAUFFER 层压技术涵盖大量行业解决方案和特殊应用。无论是印制电路板 (PCB) 或基材 (CCL) 的生产，还是智能卡、身份证件和技术层压板的层压——所有 LAUFFER 层压系统都能为您提供领先的技术、最高生产效率、最佳可用性和“德国制造”所代表的久经检验的耐用性。

从实验室压机到手动单台压机，再到用于批量生产的全自动层压中心：我们提供的产品和系统均已针对市场需求和您的生产需求经过优化定制。创新控制技术和最先进的加热和冷却技术也有助于实现高效灵活的生产。

用于印制电路板行业的层压技术

数十年来，在用于刚性和柔性印制电路板 (PCB)、基材和特殊应用的真空层压系统领域，LAUFFER 一直稳居市场领导者地位。这源于我们的过硬实力：无论是用于材料测试和工艺开发的实验室压机和试压机、用于原型生产和小批量生产的压机，还是用于批量生产的全自动层压系统——我们的技术组合可提供 5 – 2100 吨的压力范围和高达 500°C 的工艺温度，并以模块化设计为您提供最佳生产灵活性。

联系我们在此下载

用于印制电路板行业的层压技术

数十年来，在用于刚性和柔性印制电路板 (PCB)、基材和特殊应用的真空层压系统领域，LAUFFER 一直稳居市场领导者地位。这源于我们的过硬实力：无论是用于材料测试和工艺开发的实验室压机和试压机、用于原型生产和小批量生产的压机，还是用于批量生产的全自动层压系统——我们的技术组合可提供 5 – 2100 吨的压力范围和高达 500°C 的工艺温度，并以模块化设计为您提供最佳生产灵活性。

联系我们在此下载

客户参考

芯料 (Inlay)、智能卡和身份证件用层压技术

无论您对产品提出怎样的要求，也无论您需要处理何种卡片材料或混合材料：LAUFFER 卡片层压系统可对温度、压力、真空和时间等关键工艺变量进行精准调控与监测，始终确保出色的重复精度和产量。

无论是 ABS、PVC、PC、PET、PS、PE、PP 还是混合材料：凭借我们的单层和双层系统 CLC/LCL 和 SLS，我们总能为您的生产提供量身定制的解决方案。此外，我们也是 ICMA（国际卡片制造商协会）的成员。

联系我们在此下载

FÜR-INNENLAGEN-SMARTCARDS-UND-AUSWEISE-768x768

芯料 (Inlay)、智能卡和身份证件用层压技术

无论您对产品提出怎样的要求，也无论您需要处理何种卡片材料或混合材料：LAUFFER 卡片层压系统可对温度、压力、真空和时间等关键工艺变量进行精准调控与监测，始终确保出色的重复精度和产量。

无论是 ABS、PVC、PC、PET、PS、PE、PP 还是混合材料：凭借我们的单层和双层系统 CLC/LCL 和 SLS，我们总能为您的生产提供量身定制的解决方案。此外，我们也是 ICMA（国际卡片制造商协会）的成员。

联系我们在此下载

我们的客户

Die LAUFFER SLS (Short-cycle Lamination System)

用于生产卡片和身份证件的新一代压机

Lauffer SLS 型压机设计用于层压 PC、PVC、PET、TPU 等材质的塑料卡片和技术应用层压板。该压机系统可满足客户对成本效益、生态环保、产品质量和工艺质量的最新要求。

其相关工艺参数（如温度、压力和循环时间）可独立、无级设置，因此非常适合大批量生产、生产试验以及产品/工艺开发——这使我们能够保证全程监控每张片材。

联系我们

技术应用层压板

无论是纤维复合材料（GFRP / CFRP 组合材料等）、陶瓷基板 (LTCC)、薄膜层压还是医疗技术应用：可通过层压工艺制造的零件类型数不胜数。LAUFFER 可为您提供量身定制的机床方案，满足您对层压工艺的严格要求：可变上/下压头设计，使用导热油或电加热，可自由选择板材和台面尺寸，可选择是否配备真空技术，以在大气条件下或真空下生产技术应用层压板。

联系我们在此下载

技术应用层压板

无论是纤维复合材料（GFRP / CFRP 组合材料等）、陶瓷基板 (LTCC)、薄膜层压还是医疗技术应用：可通过层压工艺制造的零件类型数不胜数。LAUFFER 可为您提供量身定制的机床方案，满足您对层压工艺的严格要求：可变上/下压头设计，使用导热油或电加热，可自由选择板材和台面尺寸，可选择是否配备真空技术，以在大气条件下或真空下生产技术应用层压板。

联系我们在此下载